일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

537	PCB 용어사전	Migration	2006-03-15

536	PCB 용어사전	Microstrip	2006-03-15

535	PCB 용어사전	Microsectioning	2006-03-15

534	PCB 용어사전	Metalization(금속화)	2006-03-15

533	PCB 용어사전	Metal Clad Base Material	2006-03-15

532	PCB 용어사전	Memory Module PCB	2006-03-15

531	PCB 용어사전	Measling	2006-03-15

530	PCB 용어사전	Mealing	2006-03-15

529	PCB 용어사전	MCM(multichip module)	2006-03-15

528	PCB 용어사전	Matte Finish(무광택 처리)	2006-03-15

527	PCB 용어사전	Matrix Marking	2006-03-15

526	PCB 용어사전	Material	2006-03-15

525	PCB 용어사전	Material	2006-03-15

524	PCB 용어사전	Master Phototool (마스터 필름)	2006-03-15

523	PCB 용어사전	Master Board	2006-03-15

522	PCB 용어사전	Mask(보호막, 도포막)	2006-03-15

521	PCB 용어사전	Marking Phototool	2006-03-15

520	PCB 용어사전	Marking	2006-03-15

519	PCB 용어사전	Margin	2006-03-15

518	PCB 용어사전	Manufacturing Release Number	2006-03-15

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