구 분 PCB 용어사전 용 어 Migration 설 명 절연물질의 표면과 접촉되어 있는 금속(주로 은)이 습한 환경 조건하에 서 전기적인 전위 변화를 일으켜 금속의 일부가 이온화되고 그 초기 위치 로부터 이탈하여 다른 새로운 곳에서 금속으로 재석출 되는 과정. 또 이 러한 금속전이 현상은 금속의 표면에서 수지상 결정을 전이하는 Lateral Migration과 절연층속까지 파고드는 전이인 Through Migration등이 있으 며 절연 저항치를 떨어뜨리고 절연특성을 파괴한다.