| 설 명 |
검사할 재료의 현미경 관측을 위해 시편을 준비하는 방법으로 보통 그 절
차는 시편채취 Cutting (Cross section), Molding(경화-ncapsulation),
Polishing(연마), Etching(부식), Staining (착색)등의 순으로 이루어진
다. 통상 PCB의 품질 요구항목을 검사하기 위한 기판으로부터 채취되는
0.5 - 1인치 크기의 시험판으로 도금 두께나 홀 속 품질상태(도금의 거칠
기, 홀 가공 거칠기, 홀 속 이물질, Void, 회로품질상태) 등이 그 검사 대
상이다. |
|
