| 설 명 |
고밀도 배선 기판 위에 복수의 베어칩을 실장하여 패킹된 구조로서 외형
구조는 마치 하나의 LSI와 같은 형태를 갖는 것을 말한다.
각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배
선기판위에 표면실장한 것을 말한다. MCM은 배선기판상에 CMOS LSI
등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판사이에 포팅(potting)으
로 수지를 메워 패키징하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따
라 크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D의 세가지로 나뉜다.
a)MCM-L은 통상 유리와 에폭시수지제의 다층프린트 배선기판을 사용
하는 모듈로서 배선밀도가 그다지 높지 않은 것으로 생산코스트가 낮다
는 이점이 있다.
b)MCM-C는 후막기술을 활용해 다층배선을 형성하는 세라믹(알루미나
또는 유리세라믹)을 기판으로 하며 다층 세라믹기판을 사용하는 후막 하
이브리드 IC와 유사하다.
c)MCM-D는 구리(Cu)박막의 배선층 이라든지 폴리아미드 절연층 등을
형성하는 박막기술로 다층배선을 형성한 세라믹(알루미나 또는 질화알루
미늄) 또는 실리콘이나 알루미늄을 기판으로 플립칩(flip chip)접속하며
배선밀도가 가장 높아 생산코스트가 높은 것이 특징이다.
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