번호
구 분
용 어
날 짜
17
도체 간격 (Conductor spacing)
2006-03-14
16
도금( Plating)
2006-03-14
15
도금 전착성(Throwing Power)
2006-03-14
14
도금 및 외층배선의 형성
2006-03-14
13
덴트 (Dent)
2006-03-14
12
단면 인쇄회로기판(Single -Side Printed Circuit Board)
2006-03-14
11
다층 인쇄 회로 기판(Multilayer Printed Circuit Board)
2006-03-14
10
네일헤드( Nail heading)
2006-03-14
9
네가티브(Negative)
2006-03-14
8
내층배선의 형성
2006-03-14
7
납땜면(Solder Side)
2006-03-14
6
글로잉 (Glowing)
2006-03-14
5
그로우잉(Glowing)
2006-03-14
4
구멍에 의한 랜드 끊어짐 (Hole breakout)
2006-03-14
3
결각(Indentation)
2006-03-14
2
격자(Grid)
2006-03-14
1
겔점(Gel point)
2006-03-14