구 분 기타 용 어 도금 및 외층배선의 형성 설 명 드릴 후 홀의 내벽을 도금하여 배선을 연결하는 동시에 외층배선을 형성 한다. 외층배선을 형성하는 방법에는 패널도금법과 패턴도금법이 있다. 홀 내벽에 대한 도금은 무전해 동도금  전해 동도금의 순서로 행한다. 이는 홀의 내벽이 절연체인 에폭시로 되어 있어 전해 동도금을 먼저 실시 할 수 없기 때문이다.