일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

37	PCB 검사용어	레진 스미어(Resin smear)	2006-03-14

36	PCB 검사용어	레진 리세숀 (Resin recession)	2006-03-14

35	PCB 용어해설	레지스트(Resist)	2006-03-14

34	PCB 용어해설	레지스트 레이션(Registration)	2006-03-14

33	PCB 검사용어	랜드외 이탈 강도 (Pull-off strength)	2006-03-14

32	PCB 용어해설	랜드래스 홀(Landless hole) 또는 Non-through hole	2006-03-14

31	PCB 용어해설	랜드(Land)	2006-03-14

30	PCB 용어해설	랜드 폭(Annular width)	2006-03-14

29	PCB 검사용어	랜드 간격 (Land spacing)	2006-03-14

28	PCB 검사용어	라미네이트 보이드 (Laminate void)	2006-03-14

27	기타	드릴(Drilling)	2006-03-14

26	PCB 용어해설	동박적층판(Copper Clad Laninated Board)	2006-03-14

25	기타	동박적층판(CCL)	2006-03-14

24	PCB 검사용어	동박면	2006-03-14

23	PCB 용어해설	동박 호일(Copper Foil)	2006-03-14

22	PCB 검사용어	동박 제거면	2006-03-14

21	PCB 용어해설	돌기(Bump)	2006-03-14

20	PCB 검사용어	도체 폭 (Conductor width)	2006-03-14

19	PCB 용어해설	도체 패턴(Conductive Pattern)	2006-03-14

18	PCB 검사용어	도체 두께 (Conductor thickness)	2006-03-14

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