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드릴은 적층이 완료된 기판에 비아 홀을 가공하는 작업이다.
주로 기계적인 드릴(Mechanical Drill)이 많이 이용되며 일반적으로 가
공 가능한 홀의 최고 직경은 0.2mm(200µm) 정도이다. 최근에 PCB 배선
의 고 밀도화와 미세 패턴화(Fine Pattern) 및 부품의 소형화, 표면실장소
자(SMD ; Surface Mounted Device)의 적용 등에 대응하기 위해서 레이
져를 이용하는 드릴 기술도 많이 사용되고 있다. 레이져를 이용하면
50µm 이하의 홀을 가공하는 것이 가능하다. 홀이 점유하는 공간이 줄어
듦에 따라 배선밀도를 획기적으로 높일 수 있다.
다음 그림은 레이져로 가공한 홀의 전자현미경 사진이다. 기계적인 드릴
은 PCB전체를 관통하는 홀만을 가공할 수 있으나 레이져의 경우에는 출
력을 조절하여 원하는 층까지만 홀을 가공할 수 있다.
비아 홀은 각 층에 형성된 배선을 연결하기 위한 것으로 아래 그림에 나
타낸 바와 같이 드릴에 의하여 홀을 가공한 다음 홀 속을 도금하여 도전
성을 부여함으로써 각 층을 연결한다. 그림을 살펴보면, A점(1층)은 비아
홀1과 비아홀2를 통하여 B점과 연결됨을 알 수 있다.
비아 홀은 도통 홀(Through Hole)이라고도 하며, 내벽이 도금된 비아 홀
은 간단히 PTH(Plated Through Hole)라고 한다.
드릴은 홀 가공과 디버링(Deburring) 및 디스디어(Desmear)의 순서로
진행된다.
디버링(Deburring)은 드릴 시 발생하는 동박의 거칠어짐(Burr) 및 홀 내
벽의 작은 입자, 표면의 먼지 등을 제거하는 작업으로, 버(Burr)를 제거한
다는 의미에서 디버링(Deburring)이라고 한다. 고속으로 회전하는 드릴
비트에 의하여 발생하는 마찰열 때문에 기판의 에폭시 수지가 녹아 홀의
내벽에 부착되는데, 이를 스미어(Smear)라고 한다. 스미어는 홀 내벽에
대한 동도금을 방해하므로 제거한다.
이 작업을 스미어(Smear)를 제거한다는 의미에서 디스미어(Desmear)라
고 한다.
< 레이져에 의하여 가공된 홀 >, < 드릴에 의한 비아 홀의 가공 및 배선
의 연결 >
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