| 설 명 |
동박적층판은 PCB를 만드는 기초 원자재로서 CCL(Copper Clad
Laminate) 또는 원판이라고 한다. CCL은 말 그대로 동박(Copper Foil)
을 입힌 적층판을 말한다.
PCB 제조공정은 단순하게는 이 동박을 가공하여 배선을 만드는 과정이
라고 할 수 있다. 다음의 그림에 경성(Rigid) PCB 를 위한 동박적층판의
구조를 나타내었다.
동박적층판의 기초재료(기재)로는 수지(Resin)가 사용된다. 수지는 절연
특성은 뛰어나지만 강도가 약하고 온도에 따른 치수변화가 크므로 종이
(Paper), 유리직포(Glass Cloth)등을 보강기재로 사용하여 안정 시킨다.
< 동박적층판의 구조 >
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