번호
구 분
용 어
날 짜
37
레진 스미어(Resin smear)
2006-03-14
36
레진 리세숀 (Resin recession)
2006-03-14
35
레지스트(Resist)
2006-03-14
34
레지스트 레이션(Registration)
2006-03-14
33
랜드외 이탈 강도 (Pull-off strength)
2006-03-14
32
랜드래스 홀(Landless hole) 또는 Non-through hole
2006-03-14
31
랜드(Land)
2006-03-14
30
랜드 폭(Annular width)
2006-03-14
29
랜드 간격 (Land spacing)
2006-03-14
28
라미네이트 보이드 (Laminate void)
2006-03-14
27
드릴(Drilling)
2006-03-14
26
동박적층판(Copper Clad Laninated Board)
2006-03-14
25
동박적층판(CCL)
2006-03-14
24
동박면
2006-03-14
23
동박 호일(Copper Foil)
2006-03-14
22
동박 제거면
2006-03-14
21
돌기(Bump)
2006-03-14
20
도체 폭 (Conductor width)
2006-03-14
19
도체 패턴(Conductive Pattern)
2006-03-14
18
도체 두께 (Conductor thickness)
2006-03-14