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번호
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구 분
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용 어
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날 짜
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37
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레진 스미어(Resin smear)
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2006-03-14
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36
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레진 리세숀 (Resin recession)
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2006-03-14
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35
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레지스트(Resist)
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2006-03-14
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34
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레지스트 레이션(Registration)
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2006-03-14
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33
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랜드외 이탈 강도 (Pull-off strength)
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2006-03-14
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32
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랜드래스 홀(Landless hole) 또는 Non-through hole
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2006-03-14
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31
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랜드(Land)
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2006-03-14
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30
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랜드 폭(Annular width)
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2006-03-14
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29
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랜드 간격 (Land spacing)
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2006-03-14
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28
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라미네이트 보이드 (Laminate void)
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2006-03-14
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27
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드릴(Drilling)
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2006-03-14
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26
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동박적층판(Copper Clad Laninated Board)
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2006-03-14
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25
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동박적층판(CCL)
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2006-03-14
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24
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동박면
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2006-03-14
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23
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동박 호일(Copper Foil)
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2006-03-14
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22
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동박 제거면
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2006-03-14
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21
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돌기(Bump)
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2006-03-14
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20
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도체 폭 (Conductor width)
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2006-03-14
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19
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도체 패턴(Conductive Pattern)
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2006-03-14
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18
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도체 두께 (Conductor thickness)
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2006-03-14
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