일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

97	PCB 표면처리	전해 소프트 골드 (Electrolytic Soft Gold Plating)	2006-03-14

96	PCB 검사용어	전체 판두께 (Total board thickness)	2006-03-14

95	PCB 용어해설	적층판(Laminated)	2006-03-14

94	PCB 검사용어	적층판 면	2006-03-14

93	기타	적층(Laminator)	2006-03-14

92	기타	인쇄회로기판 산업이 포함된 클러스터의 구조	2006-03-14

91	PCB 용어해설	인쇄회로(Printed Circuit)	2006-03-14

90	PCB 용어해설	윅킹 현상(Wicking)	2006-03-14

89	PCB 검사용어	위치맞춤 정밀도 (Registration)	2006-03-14

88	기타	외형가공	2006-03-14

87	PCB 용어해설	외관 및 형세의 비(Aspect ratio)	2006-03-14

86	PCB 검사용어	오버행 (Overhang)	2006-03-14

85	PCB 용어해설	오버 항(Overhang)	2006-03-14

84	PCB 용어해설	오버 도금(Over Plating)	2006-03-14

83	PCB 용어해설	엑세스 홀( Access hole)	2006-03-14

82	PCB 용어해설	에칭(Etching)	2006-03-14

81	PCB 용어해설	에칭 펙터(Etching factor)	2006-03-14

80	PCB 용어해설	에찬트(Etchant)	2006-03-14

79	PCB 용어해설	에지 디스탄스(Edge distance)	2006-03-14

78	PCB 용어해설	언더 컷트(Undercut)	2006-03-14

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