| 설 명 |
MLB를 제조하기 위해서는 배선이 형성된 여러 장의 기판을 적층(Lay-
up)하는 기술이 필요하다. 적층은 내층과 프리프레그(Prepreg ;
Bonding Material) 및 외층용 동박을 설계사양에 따라 정합(정렬)을 유지
하면서 겹쳐서 쌓는 작업으로 각 층에 위치한 홀과 배선 패턴이 올바른
위치에 오도록 하는 정합(Alignment)이 중요하다.
다음 그림에 6층 PCB를 만들기 위한 적층 작업시의 배열상태를 예로써
보였다.
각 층간에는 층간절연 및 접착제로서의 역할을 담당하는 프리프레그가
놓여있고, 2장의 내층 및 외층용 동박이 적층되어 있다.
다층 PCB의 제조공정 흐름도에 나타낸 적층의 세부 단위공정을 살펴보
면 다음과 같다. 먼저 산화처리는 내층의 접착력과 내열성을 높이기 위하
여 화학적인 방법으로 동박의 표면을 산화시키는 작업이다. 신화처리 후
에는 프레스가공을 행한다. 프레스가공은 적정한 온도, 압력, 진공으로
적층된 보드를 압착하여 하나의 보드로 만드는 작업이다. 프레스 가공 후
에는 후속 작업 시에 정력의 기준이 되는 가이드 홀(Guide Hole)을 가공
한다. 다음으로, 프레스가공 과정 중에 기판의 모서리로 흘러나온 수지
와 동작을 제거하고 다듬는 트리링(Trimming)을 행한다.
아래의 그림에 적층시 각 층의 배열상태에 보인 PCB를 적충한 후 트리밍
까지 완료한 상태의 사진을 보였다. 이는 내부에 4층에 달하는 배선층이
만들어져 있는 PCB이나 프레스가공에 의하여 압착되어 마치 한 장의 원
판과 같은 외형을 보여주고 있다.
< 적층 시 각 층의 배열상태 >, < 적층 후 기판의 모습 >
|
|
