구 분 PCB 표면처리 용 어 전해 소프트 골드 (Electrolytic Soft Gold Plating) 설 명 BGA나 CSP등의 반도체 Package 제품의 Wire Bonding하는 곳에 사용 이 되는데 무전해 금도금 처럼 하지 도금은 무전해 니켈 금도금을 수행한 다. 그 이후에 전기를 걸어 다공성이 높고 두께가 0.4~0.6미크론 가량 올 린다.