일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

217	PCB 용어사전	Bow(휨, 굽음)	2006-03-14

216	PCB 용어사전	Bordering	2006-03-14

215	PCB 용어사전	Bonding layer(접착층)	2006-03-14

214	PCB 용어사전	Bond strength(접착강도)	2006-03-14

213	PCB 용어사전	Board Thickness(기판두께)	2006-03-14

212	PCB 용어사전	Blister(Pull away)	2006-03-14

211	PCB 용어사전	Blind via hole	2006-03-14

210	PCB 용어사전	Blind via	2006-03-14

209	PCB 용어사전	Bleeding(bleed out, 방출, 번짐)	2006-03-14

208	PCB 용어사전	Blank	2006-03-14

207	PCB 용어사전	Black oxide(흑화처리, 흑색 산화처리)	2006-03-14

206	PCB 용어사전	Bifurcated Oxide	2006-03-14

205	PCB 용어사전	BGA(ball grid array)	2006-03-14

204	PCB 용어사전	Beveling M/C	2006-03-14

203	PCB 용어사전	Bevel(면취, 모서리 다듬기, 절단면 처리)	2006-03-14

202	PCB 용어사전	Bend Lead	2006-03-14

201	PCB 용어사전	Bellows Contact	2006-03-14

200	PCB 용어사전	Bed-of-nails technique	2006-03-14

199	PCB 용어사전	Baume(比重計-비중계)	2006-03-14

198	PCB 용어사전	Bath voltage(욕조 전압)	2006-03-14

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