| 설 명 |
반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이
상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지다.
BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또
는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는 반도체 칩으로 일반적으로 200핀
을 넘는 다핀 LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부
르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키지를 OM PAC라고 부르고 있다.
패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측변으로부터 L자상의 리드핀이
나와있는 QFP(quad flat package)보다도 작게 할 수 있는 장점을 가지
고 있다. 예를 들면 패드의 피치가 1.5mm인 BGA와 핀피치가 0.5mm인
QFP를 비교해 보면 360핀의 BGA는 한 변의 길이가 31mm, BGA보다 핀
수가 적은 304핀의 QFP는40mm가 된다. 또 핀이 나와 있는 QFP와는 달
리 리드가 변형될 염려가 없다.
BGA는 모토롤러에 의해 처음 개발돼 동사의 휴대형 전화에 주로 사용되
고 있으며 휴대형 퍼스널컴퓨터에도 널리 사용될 것으로 전망된다.
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