구 분 PCB 용어사전 용 어 Blister(Pull away) 설 명 1)적층된 기자재의 층 사이나 기자재 층과 도체회로 층(동박)사이가 부분 적으로 분리되어 들뜨거나 부풀음. 2)기판의 회로 표면과 resist coating 사이가 분리 또는 박리된 상태를 말 하며 coating층이 깨어지지 않은 상태로 색깔이 없어 보인다. 3)홀 가공 후 잔존한 epoxy resin이 무전해 동도금 시 도금 부위에 작게 또는 전체에 도금층과 떨어져 물집과 같은 모양이 나타난다.