일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

237	PCB 용어사전	Bus Bar	2006-03-14

236	PCB 용어사전	Burrs	2006-03-14

235	PCB 용어사전	Burnt Deposit	2006-03-14

234	PCB 용어사전	Burnishing	2006-03-14

233	PCB 용어사전	Burn-in Board	2006-03-14

232	PCB 용어사전	Buried via	2006-03-14

231	PCB 용어사전	Bump(돌기)	2006-03-14

230	PCB 용어사전	Bulging(불거짐, 부풀음)	2006-03-14

229	PCB 용어사전	Buildup	2006-03-14

228	PCB 용어사전	B-stage(반경화)	2006-03-14

227	PCB 용어사전	B-stage Resin(반경화수지)	2006-03-14

226	PCB 용어사전	Brush plating	2006-03-14

225	PCB 용어사전	Brush Fluxing	2006-03-14

224	PCB 용어사전	Brightener(광택제)	2006-03-14

223	PCB 용어사전	Bright plate(광택도금)	2006-03-14

222	PCB 용어사전	Bright Dip(광택처리장치)	2006-03-14

221	PCB 용어사전	Bridging electrical(전기적 단락)	2006-03-14

220	PCB 용어사전	Breakout(터짐-land or pad)	2006-03-14

219	PCB 용어사전	Breakdown voltage(내전압, 파괴전압)	2006-03-14

218	PCB 용어사전	Bread Board	2006-03-14

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