구 분 PCB 용어사전 용 어 Buildup 설 명 기존 mechanical drill의 가공한계인 직경 300㎛보다 미세한 150㎛이하 의 미세홀을 가공 가능, 1㎠당 20개 이상의 미세홀과 1㎜이하의 피치를 갖는 각종 소형 첨단 전자부품을 PCB에 실장 가능하게 한 공법.