구 분 PCB 용어사전 용 어 Breakout(터짐-land or pad) 설 명 홀가공이나 인쇄작업의 미숙으로 misregistration(편심)이 발생하여 가공 된 홀이 pad의 모서리를 넘어서발생된 현상. 참조 : hole breakout