일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

57	PCB 용어해설	부풀음(Blister)	2006-03-14

56	PCB 검사용어	부풀음 (Blister)	2006-03-14

55	PCB 용어해설	본딩시트(Bonding Sheet)	2006-03-14

54	PCB 검사용어	복합 테스트 패턴 (Composite test pattern)	2006-03-14

53	PCB 용어해설	보이드(Void)	2006-03-14

52	PCB 검사용어	보이드 (Void)	2006-03-14

51	PCB 검사용어	벗김 강도 (Peel strength)	2006-03-14

50	PCB 검사용어	번짐 (Bleeding)	2006-03-14

49	PCB 용어해설	박리 강도(Peel strength)	2006-03-14

48	PCB 검사용어	바렐 크랙 (Barrel crack)	2006-03-14

47	PCB 검사용어	밀링 (Mealing)	2006-03-14

46	PCB 검사용어	미즐링 (Measling)	2006-03-14

45	PCB 용어해설	미즐링 (Measling)	2006-03-14

44	PCB 표면처리	무전해 주석 도금 (Immersion Tin Plating)	2006-03-14

43	PCB 표면처리	무전해 은도금 ( Immersion Silver Plating)	2006-03-14

42	PCB 표면처리	무전해 금도금 ( Electroless Gold Plating )	2006-03-14

41	PCB 용어해설	메탈코아 배선판(Metal Core Printed Circuit Board)	2006-03-14

40	기타	마킹(Marking)	2006-03-14

39	PCB 검사용어	마이크로 섹션 (Micro-section)	2006-03-14

38	PCB 용어해설	마더 보드(Mother Board)	2006-03-14

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