| 설 명 |
휴대폰등과 같이 고밀도 기판에 적용이 많이 되고 있는 방식이다. 우선
동위에 무전해 니켈을 약 5미크론 가량 도금하고 0.03미크론 가량의 금
을 무전해 방식으로 니켈위에 도금을 한다. 상술하였다시피 무전해 방식
으로 동위에 선택적으로 도금이 되기 때문에 고밀도 회로에서는 적합하
지만 HAL 공정에 비해서 가격이 3~4배 가량 비싸며 니켈 도금조의 인
(Phosper)의 농도 관리를 잘못하게 되면 니켈이 산화가 되어 Black Pad
라는 현상이 생기게 되는데 블랙패드가 형성된 부위에서는 금이 안올라
가 능동,수동 실장시 문제를 불러 일으킬 수가 있다. 또한 금도금 도금조
에 있는 시산화 이온은 환경친화적이지 못한 물질이므로 폐수처리 장비
에 별도 특수 장비를 설치해야 한다. |
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