일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

117	PCB 검사용어	테스트 보드 (Test board)	2006-03-14

116	PCB 용어해설	클로이드(Colloid)	2006-03-14

115	PCB 용어해설	크리어 런스 홀(Clearance hole)	2006-03-14

114	PCB 용어해설	크로스 햇칭(Cross- hatching)	2006-03-14

113	PCB 검사용어	크레이징 (Crazing)	2006-03-14

112	PCB 용어해설	크래이징(Crazing)	2006-03-14

111	PCB 검사용어	코너 크랙 (Corner crack)	2006-03-14

110	PCB 용어해설	카바 층(Cover layer)	2006-03-14

109	기타	층수에 따른 PCB의 구분	2006-03-14

108	PCB 용어해설	층간 분리(Delamination)	2006-03-14

107	PCB 검사용어	층간 박리 (Delamination)	2006-03-14

106	PCB 용어해설	층(Layer)	2006-03-14

105	기타	최종검사	2006-03-14

104	PCB 검사용어	초도품 검사 (First artide inspection)	2006-03-14

103	PCB 용어해설	직물보임(Weave texture)	2006-03-14

102	PCB 용어해설	직물노출(Weave exposure)	2006-03-14

101	PCB 검사용어	제직사 노출 (Weave exposure)	2006-03-14

100	PCB 검사용어	제직 눈 (Weave texture)	2006-03-14

99	PCB 용어해설	절연판(base Meterial)	2006-03-14

98	PCB 표면처리	전해 하드 골드 (Electrolytic Hard Gold Plating)	2006-03-14

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