구 분 PCB 표면처리 용 어 전해 하드 골드 (Electrolytic Hard Gold Plating) 설 명 IC Module 부위의 단자나 휴대폰 배터리 부위에 충전시킬 때 노출된 단 자와 같이 소켓에 끼웠다 빼었다해도 마찰력에 견딜 수 있는 금도금이다. 금도금조에 광택제(Brightner)를 가해 금도금 입자가 매우 조밀하게 만들 어 금도금의 밀도도 크고 물리적으로도 강성을 가지게 된다. 보통 0.76미 크론 이상의 두께를 확보해야 한다.