일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

297	PCB 용어사전	Conductive foil(도체박막)	2006-03-14

296	PCB 용어사전	Conditioning(조건처리)	2006-03-14

295	PCB 용어사전	Concentric hole(동심 홀)	2006-03-14

294	PCB 용어사전	Composite Laminate(복합적 층판)	2006-03-14

293	PCB 용어사전	Component(부품)	2006-03-14

292	PCB 용어사전	Component side	2006-03-14

291	PCB 용어사전	Component lead(부품 lead)	2006-03-14

290	PCB 용어사전	Component insertion equipment(부품 실장기)	2006-03-14

289	PCB 용어사전	Component hole(부품홀)	2006-03-14

288	PCB 용어사전	Component Assembly board	2006-03-14

287	PCB 용어사전	Component Assembly Board	2006-03-14

286	PCB 용어사전	Common feature Drawing	2006-03-14

285	PCB 용어사전	COM(chip on metal base/metal core board)	2006-03-14

284	PCB 용어사전	Collimation	2006-03-14

283	PCB 용어사전	Cold solder joint	2006-03-14

282	PCB 용어사전	Cold punching	2006-03-14

281	PCB 용어사전	Cold Cleaning	2006-03-14

280	PCB 용어사전	COG(chip on glass)	2006-03-14

279	PCB 용어사전	COF(chip on flexible board)	2006-03-14

278	PCB 용어사전	COC(chip on ceramic substrate)	2006-03-14

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