구 분 PCB 용어사전 용 어 Conditioning(조건처리) 설 명 1)laminate-제품의 휨 변형(warp)을 방지하기 위해서 적층 원판의 작업 판넬을 열 처리하는 공정. 2)photo tool-치수안정화 치수 특성을 최적화하기 위해 필요하며 표준 환 경 조건하에서 photo tool을 안정화 시키는 공정. 3)surface-metal의 overplating이 용이하도록 적층 원판의 표면을 처리하 는 공정.