일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

457	PCB 용어사전	Hole wall separation(홀 내벽 분리)	2006-03-14

456	PCB 용어사전	Hole Void(홀속 기공)	2006-03-14

455	PCB 용어사전	Hole Location	2006-03-14

454	PCB 용어사전	Hole Density (홀 밀집도)	2006-03-14

453	PCB 용어사전	Hole Breakout(홀 터짐)	2006-03-14

452	PCB 용어사전	Hole 패턴	2006-03-14

451	PCB 용어사전	Hole (Barrel) Pull Strength	2006-03-14

450	PCB 용어사전	Hold	2006-03-14

449	PCB 용어사전	Heat Sinking Plane(방열판)	2006-03-14

448	PCB 표면처리	HASL ( Hot Air Solder Levelling )	2006-03-14

447	PCB 용어사전	Hardware	2006-03-14

446	PCB 용어사전	Haloing(멍듬)	2006-03-14

445	PCB 용어사전	Ground Plate(접지판)	2006-03-14

444	PCB 용어사전	Ground Plane (접지층)	2006-03-14

443	PCB 용어사전	Ground Base	2006-03-14

442	PCB 용어사전	Grid	2006-03-14

441	PCB 용어사전	Gray Scale	2006-03-14

440	PCB 용어사전	Grain(섬유, 결)	2006-03-14

439	PCB 용어사전	Gouges	2006-03-14

438	PCB 용어사전	Gerber data	2006-03-14

[처음] [이전] [16] [17] [18] [19] [20] [다음] [마지막]