| 설 명 |
HAL(Hot Air Lebelling)이라고도 하는 이 방식은 많은 기판 업체에서 사
용하고 있는 방식중의 하나이다. Pb/Sn 합금(Solder)을 녹여서 콘베어
에 지나가는 기판에 묻혀 이후 공정에서 뜨거운 바람(Hot Air)를 가해
solder의 두께를 평탄화 시킨다. 매우 쉬운 방법이면서 가장 많이 알려
진 방식이며 검증된 방식이기에 많은 업체들이 사용을 하고 있으나 최근
환경 문제로 인해 향후 점차 그 사용 범위가 축소될 것으로 보이며 기판
의 회로 밀도가 증가 되면서 실장 패드와 패드간의 간격이 협소해져
Solder Bridge가 잘 형성되는 등 미세 패턴에서는 적용하기가 힘든 단점
이 있다 |
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