일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

357	PCB 용어사전	Dielectric thickness(절연층 두께)	2006-03-14

356	PCB 용어사전	Dielectric constant(절연 상수)	2006-03-14

355	PCB 용어사전	Dielectric breakdown(절연파괴)	2006-03-14

354	PCB 용어사전	Die(금형, stamping die)	2006-03-14

353	PCB 용어사전	Diazo(diazo film)	2006-03-14

352	PCB 용어사전	DFR(dry film resist, 건식 방지막)	2006-03-14

351	PCB 용어사전	Dewetting(applied to soldering)	2006-03-14

350	PCB 용어사전	Device(소자, 부품)	2006-03-14

349	PCB 용어사전	Deviation Report	2006-03-14

348	PCB 용어사전	Dent	2006-03-14

347	PCB 용어사전	Density(밀집도)	2006-03-14

346	PCB 용어사전	Delamination	2006-03-14

345	PCB 용어사전	Definition(선명도)	2006-03-14

344	PCB 용어사전	Defect(불량)	2006-03-14

343	PCB 용어사전	Defect Area(결함 부위)	2006-03-14

342	PCB 용어사전	Deburring(burr 소거)	2006-03-14

341	PCB 용어사전	DCD(design change document, 설계변경서)	2006-03-14

340	PCB 용어사전	DCA(design change authorization, 계획변경허가)	2006-03-14

339	PCB 용어사전	Daughter board(子기판)	2006-03-14

338	PCB 용어사전	Datum holes(Manufacturing holes, 제조 기준점, 좌표)	2006-03-14

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