구 분 PCB 용어사전 용 어 Dewetting(applied to soldering) 설 명 융융 solder(땜납)가 PCB나 부품 lead의 표면에 도포될 때 발생하는 현 상으로 basis metal(기저금속) 이 노출되지 않을 만큼 얇게 납땜 막이 형 성된 부위에서 실제의 땜납은 도포 되지 못하고 아주 불규칙한(쭈글쭈글 한)형태의 덩어리고 응어리진 상태