일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

397	PCB 용어사전	Equivalent IC(등전위 IC)	2006-03-14

396	PCB 용어사전	Epoxy Resin	2006-03-14

395	PCB 용어사전	Entrapment(포말, 포집)	2006-03-14

394	PCB 용어사전	Emulsion(감광유제)	2006-03-14

393	PCB 용어사전	Emulsion Side(막면, 유제면)	2006-03-14

392	PCB 용어사전	EMC & EMI	2006-03-16

391	PCB 용어사전	Electrostatic Sensitive Device Marking (정전기 방지용 부품 표식)	2006-03-14

390	PCB 용어사전	Electrolyte(전해질, 전해액)	2006-03-14

389	PCB 용어사전	Electroless Deposition(Plating, 무전해 도금)	2006-03-14

388	PCB 용어사전	Electrofoaming	2006-03-14

387	PCB 용어사전	Electrodeposition(전기도금)	2006-03-14

386	PCB 용어사전	Electrocleaning	2006-03-14

385	PCB 용어사전	E-glass	2006-03-14

384	PCB 용어사전	EDT(electronic data transfer)	2006-03-14

383	PCB 용어사전	EDI(electronic data interchange)	2006-03-14

382	PCB 용어사전	Edge-definition	2006-03-14

381	PCB 용어사전	Edge board contact	2006-03-14

380	PCB 용어사전	Edge board connector	2006-03-14

379	PCB 용어사전	E-BGA기판	2006-03-16

378	PCB 용어사전	E.A.T(electronic artwork transfer)	2006-03-14

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