구 분 PCB 용어사전 용 어 E-BGA기판 설 명 반도체에서 생기는 열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄 을 부착했으며 기존 BGA기판 보다 볼수가 많아 초미세패턴 설계 기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC•게임기•디지털 카메 라 등에 적용되고 있다.