일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

577	PCB 용어사전	P&SVH(pad & surface via hole)	2006-03-16

576	PCB 용어사전	Overlay	2006-03-15

575	PCB 용어사전	Overhang	2006-03-15

574	PCB 용어사전	Outgrowth	2006-03-15

573	PCB 표면처리	OSP (Organic Solderability Preservative)	2006-03-14

572	PCB 용어사전	Original Phototool	2006-03-15

571	PCB 용어사전	Optical Density	2006-03-15

570	PCB 용어사전	Open Circuit	2006-03-15

569	PCB 용어사전	Opaquer	2006-03-15

568	PCB 용어사전	Opaque	2006-03-15

567	PCB 용어사전	OLB(out layer bonding)	2006-03-15

566	PCB 용어사전	Offset Land	2006-03-15

565	PCB 용어사전	Nonwetting Solder	2006-03-15

564	PCB 용어사전	Nonpolar Solvents(비극성용제)	2006-03-15

563	PCB 용어사전	Nonfunctional Land	2006-03-15

562	PCB 용어사전	Nonconductive 패턴(비전도성 패턴)	2006-03-15

561	PCB 용어사전	Nomenclature	2006-03-15

560	PCB 용어사전	Nodules(돌기)	2006-03-15

559	PCB 용어사전	Nicks	2006-03-15

558	PCB 용어사전	Negative-Acting Resist	2006-03-15

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