| 설 명 |
Alkyl Imidazole 형태의 유기 화합물을 구리 위에 선택적으로 0.2~0.4미
크론 가량의 피막을 형성시켜 동의 산화를 방지한다. 선택적으로 동위에
도포가 되기 때문에 미세 회로에 매우 적합하며 폐수등의 걱정이 없기 때
문에 환경 친화적인 물질이다. 그리고 최근 많은 실장업체들이 환경친화
적인 OSP 사용을 꾸준히 요구하고 있는 상태이다.그러나 유기물질로 도
포가 되어 있기 때문에 제품 취급 부주의로 인해 실장 패드에 sctatch가
발생하면 OSP 도포막이 깨져 동이 그대로 노출이 되게 되어진다. 또한
실장하기전 장기 보관을 하고 있을 경우 실장 신뢰성에 문제가 있을 수
도 있다. |
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