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SMT(표면실장기술)
인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 말로 SMT(Surface Mount
Technology)는 표면실장기술을 뜻합니다. PCB가 경박 단소화돼 가고
고밀도 고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요
해졌습니다. 이에 따라 표면 실장형 부품을 PCB표면에 장착하고 납땜하
는 SMT가 PCB 공정상에서 중요한 역활을 담당하게 된 것입니다.
과거에는 PCB 한 쪽면에만 부품을 배치했지만 요즘은 양면 모두에 부품
을 배치할 수 있으며 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총
칭해 SMT라고 부르기도 합니다.
이런 SMT를 통해 일반 PCB의 가용 면적을 5분의 1까지 줄일 수 있어 일
반 가전이나 휴대폰 등의 단말기 제조과정에서 요구되는 경박 단소화를
이룰 수 있으며 고밀도 실장으로 총비용도 줄일 수 있습니다.
이런 이유로 실장기술의 차이가 상품 경쟁력의 차이로 이어져 이 분야에
서는 업체간, 국가간 기술 경쟁이 치열하게 벌어지고 있는 것입니다. |
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