구 분 PCB 용어사전 용 어 Water Break(수막 파괴) 설 명 판넬상에 물을 고르게 젖게 했을 때, 물이 판넬을 따라 균일하게 흐르지 않고 판넬의 특정 부분을 가로질러 불균일한 수막을 이루는 현상. 이러 한 현상은 보통 판넬이 먼지나 기름막 등에 오염되었을 경우에 발생한 다. 이때 그 판넬은 다시 수세 처리하지 않으면 도금 공정 처리 후에 도 금 층의 박리 현상을 일으킬 수 있다.