구 분 PCB 용어사전 용 어 Solder Balls 설 명 땜납이 가열되어 solder Cream이 지글거리며 넓게 퍼질 대 발생하는 땜 납의 작은 덩어리들로 이는 솔더 크림이 너무 급격하게 가열될 때 많이 발생된다. (회로 표면이나 잉크 표면에 묻은 작은 solder 형태)