| 설 명 |
Surface Mounted Component의 약어로서 부품의 표면실장 부품을 말한
다. 소자부품은 종래의 진공관 방식에서 1950년대의 Transiter를 거친 기
술 개발. 즉 IC, LSI, VLSI로 기술개발을 되풀이 해왔으며 또한 소자는
Silcon시대로 부터 GaAs(Gallium Arsenide갈륨비소)화합물 세대로 바
뀌었고 그 이용도도 초대형 Computer는 물론 통신기기, Computer 주변
기기등 일반 가정용 제품에까지 파급되어 있다. 무엇보다도 소자는 고밀
도화 다기능화되어 있어 고신뢰성, 저cost화 경향에 있다.
지금 까지의 IC, LSI의 Package는 1961년 TI(Texas Instrument)사의 FP
(Flat Package)와 1963년 Fairchild사의 DIP( Dual In- Line Package)
의 두 방식이 중심이었으나 Chip당 가능수가 증대되어 I/O(입출력)단자
가 증가되었다. 따라서 좁은 공간에서도 고밀도화가 가능한 여러가지 표
면실장용 Package 방식이 개발되었고 Resistor(저항), Capacity, Diod
등도 표면실장화 되어가고 있으며, 이런 부품들을 칭하여 SMC(표면실장
부품)라고 한다.
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