구 분 PCB 용어사전 용 어 Resin Recession 설 명 고온에 노출시킨 기판의 PTH(도통홀)를 마이크로 색션했을 때 홀 내벽 과 PTH의 Barrel 사이에 발생한 기공(Voids). ( PTH 내부의 레진 부분이 무전해 동도금시 갑작스런 온도상승으로 인하여 RESIN 부분이 함몰된 것)