구 분 PCB 용어사전 용 어 Reflow Soldering 설 명 기판 표면상에 Tin(주석)을 입히는 방법을 이용하여 부품을 결합시키는 공정으로 땝납이 융용될 때까지 가열을 하고 결합이 완료된 후 결합 부위 를 냉각시키는 방법.