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플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J자형의 리드핀이 나와 있는 표면실
장형 패키지의 일종이다.
PLCC는 미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256K bit DRAM에 이 형태의
패키지를 채용하면서부터 보급되기 시작한 것이 그 시초다. PLCC는 칩
의 대형화에 대응해 수지봉지(플라스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성, 강
인성, 고내열성 추구와 함께 패키지의 형태도 종래의 DIP(dual
inlinepackage)형태 중심으로부터 프린트기판 실장에 있어서의 고밀도
화를 실현하기 위해 SOJ(small outline J leaded)와 함께 개발된 표면실
장형 패키지이다.
PLCC 는 논리LSI, PLD(programmable logic device) 등에도 사용되고
있으며 핀 피치는 1.27mm(50mil), 핀수는 18~84핀으로 J자형의 리드는
변형할 수 없으며 QFP(quad flat package)에 비해 취급하기가 쉬운 편이
긴 하나 납땜후의 외관을 검사하기가 어렵다는 단점이 있다. PLCC의 명
칭과 닮은 명칭으로 세라믹기판의 네 개의 측면에 전극 패드를 붙여 리드
가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip carrier), 패키지가 세
라믹이 아닌 플라스틱으로 된 LCC인 PLCC(plastic leadless chip
carrier)등이 있는데 이들의 구현을 위해 현재는 주로 패키지의 네 측변으
로 부터 J자형 리드가 나와 있는 것을 QFJ(quad flat J leaded package)
네 측변에 전극 패드를 붙인 것을 QFN(quad flat non leaded package)
로 부른다.
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