| 설 명 |
고집적회로(LSI)의 고집적, 고기능, 고속화에 대응한 단자(pin)수 증대
의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에 단자를 2.54mm피치로 평면 레이아
웃할 수 있는 다단자 패키지를 말한다．전자기기 시스템 등이 기능을 발
휘하도록 하기 위해서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속해 가는
데 기기의 규모에 따라 패키지레벨, 카드레벨, 보드레벨, 시스팀 레벨등
네가지 레벨의 계층구조로 구성된다. 제일 계층인 패키지레벨에는 반도
체등의 집적회로가 수용되며 양모서리에는 외부접속을 위한 리드핀
(lead pin:단자)을 갖는다．고집적회로 반도체의 단일 칩을 봉합한 싱글
패키지는 종래 가장 많이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롯해 FP
(flat package), CC(chip carrier) 및 PGA 등이 있다．
패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 있는 DIP, 패키
지뒷면에 단자열이 배열돼 있는PGA와 같은 리드삽입(through hole
mounting)형과 SOP(small outline package), QFP(quad flat package),
LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 있
다．
|
|
