구 분 PCB 용어사전 용 어 Plating Area(도금면적) 설 명 1)판넬이나 기판상에서 실제 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로 를 설계하는 CAD장비에서 Copper Area를 계산해 주는 Program에 의해 얻어질 수 있다. 2) 판넬이나 기판상에서 실제 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필 름 제작시 Area Integrator(필름면적 계산기)등으로 측정하며 이를 근거 로 회로 도금시 전류 밀도를 결정한다.