구 분 PCB 용어사전 용 어 Peeling 설 명 1)전기도금에서 기저 금속(base동박)층이나 하부 도금층으로 부터 그 위 에 도금된 전기석출 도금물이나 자동 촉매 도금물의 일부 또는 전부가 벗 겨져 떨어지는 현상. 2)Cracking이 발생한 후 Resist Coating(회로 인쇄 잉크나 솔더 마스크 잉크)가 동박회로나 적층현상에서 떨여져 나간 상태를 말한다.