구 분 PCB 용어사전 용 어 Hot Air Solder Leveling (HASL) 설 명 홀을 포함한 전 도체 회로상에 땜납을 선택적으로 도포시키기 위해 용융 땜납조에 침적 후, 도체상의 땜납 두께를 균일하게 유지하고 홀 속의 땜 납을 제거하기 위해, 고온의 공기 분사기로 땜납을 평준화 시키는 작업.