구 분 PCB 용어사전 용 어 Foil 설 명 인쇄회로 기판의 도체 회로를 구성하기 위한 얇은 금속판으로 주로 동박 이나 알루미늄이 사용되며 박막의 두께가 얇을 수록 부식에 소요되는 시 간은 짧아진다. 그러므로 얇은 박막일수록 보다 정밀한 회로 폭과 회로 간격을 유지할 수 있다.