구 분 PCB 용어사전 용 어 Etchback 설 명 특히 다층 기판의 경우에 많이 사용하며 홀 속에 도금이 잘 되도록 하기 위해 드릴 가공된 홀 내벽의 유리 섬유 및 플라스틱 계의 기자재를 용해 시켜줌으로써 내층 도체 표면을 노출시켜 주며 동시에 Resin Smear를 제거하기 위한 목적으로 실시하는 공정.