| 설 명 |
반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말
한다.
지금까지 반도체부품을 소형화하는 기술로서는 칩을 수지나 플라스틱 패
키지로 봉입하지 않고 그대로 기판에 장착하는 베어칩 기술이 있다. 그러
나 패키지로 보호되지 않기 때문에 어렵고 신뢰성 면에서도 문제가 되는
등 몇 가지 과제가 해결되지 않고 있다.
이를 보완 할 수 있는 새로운 기술이 CSP기술.
CSP는 패키지를 사용하면서도 베어칩에 가까운 크기를 얻을 수 있다는
장점을 가진 실용기술이다. 이 기술은 일본업체들이 개발에 나서기 시작
했는데 기술이 확립된 95년 하반기부터 제품화가 추진되고 있다
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