구 분 PCB 용어해설 용 어 브로우 홀(Blow hole) 설 명 납 스루 홀 부분에 부품을 투입하여 fllow sodering을 할 때 hole속의 납 도금층 사이에 잔존한 공기나 증발분, 수분 등이 열에 의하여 급격한 순 간으로 Gel 화 되어 Hole속의 납 속에 남아 있거나 납을 뚫고 외부로 토 출되면서 발생되는 공간 현상.