| 설 명 |
표면처리는 솔더 마스크로 덮히지 않고 노출된 동박의 산화를 방지하고
부품을 실장할 때의 납땜성(Solderability)을 향상시키기 위한 작업이다.
대표적인 공법으로 HASL(Hot Air Soldering Leveling)법이 많이 사용되
었으나, 환경문제로 인하여 새로운 처리방법들이 개발되었다. HASL법
은 땜납이 녹아 있는 고온의 탱크에 기판을 담근 후 고온, 고압의 열풍
(Hot Air)을 불어줌으로써, 솔더 마스크가 덮히지 않은 부분(주로 홀 주변
과 내벽 및 부품 실장용 Pad)에 균일한 두께로 땜납을 입혀주는 공정이
다. 새로운 표면처리 방법으로는 유기용제 등을 코팅하는 OSP(Organic
Solderability Preservative)법과 무전해도금법으로 니켈(Ni)-P(인)-금
(Au)을 도금하는 방법이 많이 사용된다. 그 밖에 무전해 팔라디움(Pd) 도
금이나 무전해 은(Ag)도금, 무전해 주석(Immersion Tin) 도금법 등도 사
용된다. |
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