| 설 명 |
솔더 마스크(솔더 레지스트)는 부품의 실장을 위한 납땜 작업 중에 원하
지 않는 접속이 일어나지 않도록 배선을 보호한다. 이는 전선의 피복과
같이 PCB의 배선을 보호하는 것으로 생각해도 무방하다. 솔더마스크용
잉크는 PSR(Photo Imageable Solder Resist ink)이라고 하며 주로 녹색
이다. 솔터 마스크는 ‘비아 홀의 매립과 건조  PSR도포  노광 및 현
상  경화’ 의 공정에 의하여 형성된다.
먼저 부품이 삽입되지 않는 비아 홀을 보호하기 위하여 홀 내부를 PSR
잉크로 매립한다. 이때 기판은 잉크가 흘러내리는 것을 방지하기 위하여
수직 방향으로 세워 건조한다. 홀 매립 후에는 PSR 잉크를 기판에 도포
하고 초벌건조를 실시한다. 도포방법에는 PSR 패턴을 미리 만들어 놓은
제판으로 솔터 마스크 패턴을 직접 인쇄하는 스크린 인쇄법과 PSR 잉크
를 기판 전면에 코팅한 후 노광과 현상을 통하여 패턴을 형성하는 방법
이 있다. PSR의 도포 후에는 현상과 노광을 행하여 솔더 마스크 패턴을
만든다.(스크린 인쇄법은 제외). 이어서 PSR에 포함되어 있는 수지를 경
화한다. PSR 잉크에는 열 경화형, U.V경화형, 열 + U.V복합 경화형 등이
있다.
스크린 인쇄법은 제판을 이용한다. 제판은 폴리에스테르(Polterter)와 같
은 극세사를 망사(이를 mesh라고 한다.) 형태로 직조한 스크린을 알루미
늄의 제판용 틀(Frame)에 고정시켜 만든 것이다. 제판으로 솔더마스크
를 인쇄하기 위하여 감광유제를 코팅하고 솔더 마스크 패턴이 출력된 필
름으로 현상과 노광을 행한다.
제판이 만들어지면 기판과 스크린을 밀착시킨 후, 잉크를 부어 놓고 스퀴
지(Squeeze), 고무 바(Bar)로 밀어준다. 이때, 패턴이 없는 부분으로 잉
크가 기판에 인쇄된다. 스크린은 인쇄법의 가장 큰 특징은 양산성이다.
아래 그림에 외층배선의 형성 후 솔더마스크를 인쇄한 기판의 사진을 참
조하라.
< 솔더마스크가 인쇄된 기판의 모습 >
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